印制電路板通孔元器件批量焊接檢測顯微鏡
拖焊
最早的自動(dòng)焊接方式就是“浸入拖動(dòng)焊接”,焊接過(guò)程中將
組裝好并涂有助焊劑的電路板以水平位置慢慢的浸入到熔融的焊
錫池中并沿著(zhù)表面進(jìn)行拖動(dòng)。在靜止的焊錫池焊錫表面上將電路
板拖動(dòng)預先確定好的一段距離,然后將其從焊錫池中取出,通常
,電路板以15。的傾角浸入到焊錫槽中,隨著(zhù)電路板逐漸的運動(dòng)
,此角度逐漸減少到0,當電路板再次從焊錫槽中取出時(shí),此角度
又從0增加到15 o。采用這種方式,可以避免“冰錐現象”的形成
,多數情況下,電路板運動(dòng)時(shí)安裝在運載器上,運載器的前沿有
一個(gè)刮板,用以去除浮在焊錫池表面的浮渣。
盡管拖焊可以制造高品質(zhì)的焊接點(diǎn),但對于規格較大的現代
電路板,拖焊并不是一個(gè)可選的焊接方法,因為它具有以下幾個(gè)
缺點(diǎn):
1)印制電路板與焊錫較長(cháng)的接觸時(shí)間增加了基材和元器件的
加熱程度。
2)較大的接觸面積使得產(chǎn)生的氣體難以逸出,故產(chǎn)生的吹孔
缺陷的數量較多。
3)熔融焊錫的表面浮渣開(kāi)始形成的速度較快。
目前浸入拖動(dòng)焊接方法多數情況下已不被采用,一種稱(chēng)為波
峰焊的技術(shù)被廣泛的使用。
波峰焊
印制電路板上通孔元器件批量焊接的標準方法是波峰焊,即
讓裝配板經(jīng)過(guò)涌起的焊錫波峰,其設備和工藝發(fā)展很快,SMD的組
裝焊接也可以應用此項技術(shù)。這種焊接方法的突出優(yōu)點(diǎn)就是它可
以成功的應用于同時(shí)包含插孔安裝和SMD的這類(lèi)“混合技術(shù)”組裝
的電路板(Buckley,1990)。
波峰焊單元基本的部件是傳送系統,它將裝配板或組裝板采
用連續或階段的方式從裝載位置依次經(jīng)過(guò)助焊劑涂敷站,預加熱
階段,波峰焊以及冷卻設施,然后在卸載位置從傳送裝置上將電
路板取下。